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更新时间：2024-03-15 
浏览次数：119光学方法可实现非接触式、无损厚度测量
实现高测量重复性
可实现高速实时抛光监控
实现长WD（工作距离）并且易于集成到设备中
由主机设备使用 LAN 通过 TCP/IP 通信进行控制
可测量多层厚度
能够测量临时晶圆（临时键合晶圆）各层厚度
■300毫米晶圆兼容测绘系统
对齐精细图案并提供晶圆厚度和各种厚度信息
配备高精度XY定位平台（±2μm以下），实现高精度定位。
提供晶圆以外的形状
您可以检查测量点周围的视野
兼容半导体用300mm晶圆
与 MEMS 和传感器设备兼容
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Φ300mm硅片厚度测量 |
光谱干涉式晶圆厚度计SF-3
| 在晶圆等研磨、抛光过程中，可以非接触式超高速、高精度测量晶圆和树脂的厚度。 |
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