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更新时间：2024-03-15 
浏览次数：124otsuka大塚电子 非接触式超高速、高精度测量晶圆和树脂的厚度计SF-3
| 在晶圆等研磨、抛光过程中，可以非接触式超高速、高精度测量晶圆和树脂的厚度。 |
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产品信息
规格
设备配置
映射
测量示例
光学方法可实现非接触式、无损厚度测量
实现高测量重复性
可实现高速实时抛光监控
实现长WD（工作距离）并且易于集成到设备中
由主机设备使用 LAN 通过 TCP/IP 通信进行控制
可测量多层厚度
能够测量临时晶圆（临时键合晶圆）各层厚度
厚度测量（5层）
各种晶圆（硅及其他化合物晶圆）厚度测量
融入研磨、抛光、粘合等各种工艺中
晶圆以外的厚膜部件的厚度测量
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