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更新时间：2024-01-04 
浏览次数：161德国sonosys
与卡尔斯鲁厄研究中心 (IMT) 合作，为位于 Rüschlikon 的 IBM 公司检查了硅微机械结构的
兆声波清洗。这些芯片厚 500 µm，长 3 mm，其正面有一个厚 5 µm、长 300 µm 的独立硅
悬臂梁。尖头垂直集成在硅悬臂上（用于扫描探针显微镜中的应用）。检查的目的是去除表
面的抗蚀剂残留物，而不损坏极其脆弱的硅梁或尖的端。
清洗前的激光结构化薄膜 | 使用兆声波能量清洁后的激光结构化薄膜 |
Kapton 薄膜上覆盖有约 1 层主涂层。1 µm 厚，通过激光进行结构化。左图所示的烧蚀残留
物需要去除。清洁是在室温下在含有润湿剂的软化水中以 10 W/cm2 的强度进行的。
可以去除烧蚀而不会对结构或底涂层造成任何损坏。
Megasonic 支持清洗前的硅悬臂芯片 | 兆声波支持清洗后的硅悬臂芯片 |
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