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2024-09-06 2024-09-06 2024-09-04 2024-09-04 2024-09-04 日本adwill 切割芯片粘合胶带LE Adwill LE胶带是一种高附加值胶带，具有切割胶带和芯片粘合剂的功能。当拾取时，粘合剂以芯片尺寸均匀地转移到背面，因此不会像液体粘合剂那样出现渗色或倾斜，非常适合薄型堆叠CSP等的芯片粘合。此外，由于从切割到粘合的所有操作都使用一条胶带，因此简化了流程。
产品型号：LE厂商性质：经销商更新时间：2024-09-03访 问 量：65
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日本adwill 切割芯片粘合胶带LE
Adwill LE胶带是一种高附加值胶带，具有切割胶带和芯片粘合剂的功能。当拾取时，粘合剂以芯片尺寸均匀地转移到背面，因此不会像液体粘合剂那样出现渗色或倾斜，非常适合薄型堆叠CSP等的芯片粘合。此外，由于从切割到粘合的所有操作都使用一条胶带，因此简化了流程。
1. 这是一种多功能胶带，可在切割过程中牢固地固定晶圆，就像普通的切割胶带一样，并在拾取芯片时将粘合剂从胶带转移到背面。
2、由于可以省略DAF贴附工艺，消除了键合过程中热处理对晶圆造成的损伤，简化了工艺。
3、可在低温下热固化（贴在晶圆上），减少加热对晶圆造成的损坏。
日本adwill 切割芯片粘合胶带LE
Adwill LE胶带是一种高附加值胶带，具有切割胶带和芯片粘合剂的功能。当拾取时，粘合剂以芯片尺寸均匀地转移到背面，因此不会像液体粘合剂那样出现渗色或倾斜，非常适合薄型堆叠CSP等的芯片粘合。此外，由于从切割到粘合的所有操作都使用一条胶带，因此简化了流程。
1. 这是一种多功能胶带，可在切割过程中牢固地固定晶圆，就像普通的切割胶带一样，并在拾取芯片时将粘合剂从胶带转移到背面。
2、由于可以省略DAF贴附工艺，消除了键合过程中热处理对晶圆造成的损伤，简化了工艺。
3、可在低温下热固化（贴在晶圆上），减少加热对晶圆造成的损坏。
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