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更新时间：2024-08-27 
浏览次数：26简单且功能齐全的溅射沉积装置，用于可重复的薄膜层应用。即插即用的紧凑设计。
工艺室包含3个磁控溅射源端口（用于金属和无机物），采用溅射向下配置安装。最多可同时使用两个源（共沉积）基底台适用于直径最大2英寸的样品，具有加热和旋转选项。
特征
1.即插即用结构
2.易于使用的移动装置，可快速测试和溅射涂层
3.处理室配有大型真空门，方便更换靶材或基材
4.配备MS2 100 ISO-K 磁控管源和新型M600DC-PS 电源
5.可承载直径达 2英寸样品 的基片台
6.加工室直径：Ø 355 毫米
7.3 个2 英寸磁控管源端口
8.1 个视口 – 带百叶窗的观察窗
9.防止交叉污染的保护屏障
10.基准压力范围 10 -7 mbar
11.带真空计的快速抽气系统
12.通过质量流量控制自动计量氩气
描述
快速泵送系统（带有手动节流阀）与小容量的工艺室相结合，使您能够在短时间内达到基准压力。
工艺室配备HV标准的连接法兰，用于连接现有和未来的设备，包括： 最多 3 个2” 磁控管源，基板操纵器，泵送系统m,防止交叉污染的保护盾，石英天平，视口 - 带百叶窗的观察窗，真空计，高温计。
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