特征
晶圆绘图单元能够自动绘制厚度达300 mm的整个晶圆表面的薄膜厚度测量。自动对准功能、自校准功
能和高平整度晶圆夹盘可实现高度可靠的薄膜厚度测量。该装置与一起使用紧凑型薄膜厚度监控器.
它可以安装在半导体制造设备的装载端口，以控制制造设备上的薄膜厚度，同时保持清洁度。
1
高达300 mm晶片的自动薄膜厚度绘图测量是可能的
4
通过采用具有高平整度的晶片卡盘来提高晶片表面的测量可靠性
测量数据示例(等高线图)
键合晶片的硅厚度(nm)
测量数据的示例(3D膜厚度分布)
键合晶片的硅厚度(nm)
测量数据示例(薄膜厚度直方图)
键合晶片的硅厚度
测量数据的例子(多个晶片的膜厚度分布的箱线图)
五种晶片的膜厚分布趋势
更新时间：2023-12-08 
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