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更新时间：2023-09-05 
浏览次数：189研究人员利用D263玻璃晶圆的切割模型，基于热应力断裂原理进行了研究。计算了材料中的热应力。通过实验研究来研究加工参数，切割厚度为 300 µm 的 D263 玻璃板，得到表面粗糙度为 0.5 nm 的无微裂纹边缘。所提出的工艺也适用于切割无微裂纹的 X 射线望远镜透镜基板。与金刚石划片和激光切割相比，所提出的方法资本成本较低，并且可以产生无损的玻璃切割表面。该技术可应用于制造玻璃产品（即镜片、太阳能电池、玻璃屏幕）。
研究人员使用D263 玻璃进行一致的微芯片制造，并具有平滑蚀刻的通道，以获得更准确的读数。
大学科学家研究了粗蚀刻的原因，包括对不同玻璃的影响，包括D263玻璃基板退火对改善粗蚀刻的影响以及不同形式的硼硅酸盐玻璃的蚀刻。科学家们发现，D263 玻璃比Borofloat玻璃晶圆具有优势。
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